1.00浮动BTB公头直立式SMT 合高20.0mm 60PIN

功能特点技术参数

1.00浮动BTB公头直立式SMT 合高20.0mm 60PIN

AAD6M060N2167R1

料号：AAD6M060N2167R1
传输速率：---
环保符合： RoHS
产品状态：出售中

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功能特点

浮动容错对接：内置浮动对位结构，可补偿组装公差偏差，降低对接不良，装配稳定性更强
稳定多路传输：1.0mm 标准间距、60PIN 多通道设计，支持多路信号稳定传输，适配各类精密设备
直立 SMT 贴装：立式 SMT 贴片结构，适配自动化量产焊接，贴合 PCB 安装，生产效率高
20.0mm 加高合高：专属 20.0mm 合高设计，适配特殊设备空间高度需求，通用性更广
优质镀金触点：3u'' 镀金触点，抗氧化、低接触电阻，耐插拔耐老化，长期使用信号不衰减
耐高温 LCP 材质：黑色 LCP 胶壳，耐回流焊高温、不易变形，适配工业批量生产制程

技术参数

参数项目	规格参数
产品类型	浮动式 BTB 板对板公头
中心间距	1.0mm
针脚位数	60PIN
安装方式	直立式 SMT 贴片
合高	20.0mm
触点工艺	3u'' 镀金
胶壳材质	LCP 耐高温材质
产品颜色	黑色

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