0.50mm 浮动BTB公头直立式 SMT 合高10.0mm 80PIN Au3u'' LCP 耐高温

功能特点技术参数

0.50mm 浮动BTB公头直立式 SMT 合高10.0mm 80PIN Au3u'' LCP 耐高温

AAM080G2089R2

料号：AAM080G2089R2
传输速率：---
环保符合： RoHS
产品状态：出售中

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功能特点

浮动容错结构：具备浮动对位功能，可补偿装配偏差，对接精准稳固，有效提升生产良率
高密度精密传输：0.50mm 超细间距、80PIN 多通道设计，满足设备小型化、高密度信号传输需求
直立 SMT 贴片设计：立式贴装结构，适配自动化 SMT 量产，焊接牢靠，适配 PCB 紧凑布局
标准 10.0mm 合高：固定 10.0mm 合高尺寸，适配对应配对母座，咬合紧密、不易松脱
镀金触点性能稳定：3u'' 镀金处理，抗氧化、低接触电阻，耐老化耐磨，长期传输信号稳定
耐高温 LCP 材质：采用 LCP 耐高温胶壳，可耐受回流焊高温，不易变形，适配批量量产制程

技术参数

参数项目	规格参数
产品类型	浮动式 BTB 板对板公头
中心间距	0.50mm
针脚位数	80PIN
安装方式	直立式 SMT 贴片
合高	10.0mm
触点工艺	3u'' 镀金
胶壳材质	LCP 耐高温材质
产品颜色	黑色

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